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預計2010年全球硅片出貨量將增長23.6%
作者:佚名    文章來源:站內信息    更新時間:2010-9-30 11:08:44

預計2010年全球硅片出貨量將增長23.6%


iSuppli公司的半導體制造市場研究,按面積計算,全球硅片出貨量將在2010年增長到紀錄最高水平。

iSuppli公司預測,2010年硅片出貨量將增長23.6%,從2009年的72億平方英寸上升到89億平方英寸。到2014年,總體硅片出貨量將達到124億平方英寸。

20082009年出現衰退,芯片制造商2010年上半年努力療傷。但是,進入2010年下半年,市場可見度仍然有限,在最重要的假日季節越來越近之際也是如此。

好消息是,除非出現新的滑坡,否則硅片供應商將有充足的訂單,可以維持到第三和第四季度。雖然2011年增長速度難以達到2010年的水平,但iSuppli公司預測,明年半導體產業將需要硅片出貨量比2010年增長13%左右,以滿足發展需求。

表現優于整體產業

一直到2014年,12英寸硅晶圓的需求增長速度將持續高于硅片產業平均水平。但為了保持增長,硅片供應商必須繼續擴大12英寸晶圓的產能。

iSuppli公司預測,2010年以后,廠商將更加重視增加12英寸晶圓生產。具體而言,由于老式12英寸工具在生產領先技術產品方面不再具有成本效益,因此混合信號和其它技術將轉向12英寸晶圓。

在未來五年,隨著更多的成熟產能和設備加入進來,將加快向12英寸晶圓制造轉變的速度,以滿足模擬和混合信號等器件的需求。

18英寸晶圓近期無望

雖然廠商有制造18英寸晶圓的愿望,而且存在可行性,但iSuppli公司預計,該技術至少要等五年以后才會開始投產。即使到了那個時候,其成本也可能高得令人望而卻步。

雖然有幾家公司和聯盟正在討論制造18英寸晶圓的設想,但設備成本問題仍然是最終障礙。


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