應(yīng)用材料推出鎢薄膜平坦化技術(shù)
應(yīng)用材料公司6月20日宣布，成功的Applied Reflexion GT CMP1系統(tǒng)工藝已經(jīng)擴(kuò)展，增加鎢薄膜平坦化工藝。該CMP工藝對(duì)于制造先進(jìn)的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)、NAND閃存和邏輯器件的晶體管觸點(diǎn)和通孔至關(guān)重要。依托經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的Reflexion GT雙硅片架構(gòu)，客戶能夠?qū)崿F(xiàn)無(wú)可匹敵的高產(chǎn)量，以及相對(duì)于同類系統(tǒng)，單片硅片節(jié)省超過(guò)40%的制造成本。更重要的是，應(yīng)用材料公司是全球唯一采用閉環(huán)薄膜厚度和均勻性控制技術(shù)的鎢化學(xué)機(jī)械平坦化系統(tǒng)制造商。這種控制技術(shù)是提高當(dāng)今先進(jìn)晶體管結(jié)構(gòu)成品率的一項(xiàng)重要技術(shù)。
應(yīng)用材料公司CMP事業(yè)部總經(jīng)理Lakshmanan Karuppiah表示：“目前，先進(jìn)芯片的制造變得日益復(fù)雜，需要更多鎢CMP工序和更加復(fù)雜的工藝控制。Reflexion GT系統(tǒng)能以合理的成本實(shí)現(xiàn)卓越的硅片表面性能，幫助芯片廠商應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)。客戶將我們創(chuàng)新的Reflexion GT系統(tǒng)在銅互連應(yīng)用方面的迅速采用和市場(chǎng)份額的大幅提高驗(yàn)證了雙硅片理念的價(jià)值，進(jìn)一步鞏固了我們?cè)谶@一關(guān)鍵芯片制造工藝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。”
應(yīng)用材料公司于2009年末推出的Reflexion GT主機(jī)平臺(tái)，樹立了CMP性能和生產(chǎn)效率的新標(biāo)桿。該系統(tǒng)采用獨(dú)特的雙模架構(gòu)，在一個(gè)拋光墊上可同時(shí)處理兩片硅片，從而提高產(chǎn)量、大幅降低耗材成本。此外，該系統(tǒng)復(fù)雜而精密的實(shí)時(shí)輪廓及終點(diǎn)控制技術(shù)，有助于客戶取得優(yōu)良的輪廓控制及可重復(fù)性。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner Dataquest的研究顯示，應(yīng)用材料公司在2010年的CMP市場(chǎng)上取得了超過(guò)75%的份額，是該市場(chǎng)當(dāng)仁不讓的領(lǐng)軍者。迄今為止，應(yīng)用材料公司已在全球各地的客戶端有超過(guò)3,000套的CMP系統(tǒng)安裝，這些系統(tǒng)由業(yè)界最大的服務(wù)和支持網(wǎng)絡(luò)提供支持，延長(zhǎng)設(shè)備的正常運(yùn)行時(shí)間，提高客戶工廠的效率。
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