中國JHQ-400激光劃切機通過考核 可對砷化鎵精切
日前，由中國電科所屬第45研究所研制開發的《高亮度LED晶圓劃切工藝與設備》——JHQ-400型激光劃切機通過了用戶考核，申報國家發明專利9項，具備產業化生產能力和市場競爭力。
JHQ-400型激光劃切機主要針對高亮度LED藍寶石晶圓、可控硅、砷化鎵、三極管、碳化硅等半導體材料進行精密劃切。目前已具有圖形對準、自動θ向旋轉、正面劃切、背面劃切等功能，性能指標達到同類產品國際先進水平。
中國電科技術人員在現有技術基礎上，對圖像自動對準、光路設計等進行進一步改進完善，實現激光機在線檢測等輔助功能。并在取得市場開拓的基礎上，積極進行市場推廣，對客戶的要求進行針對性的研究，推進LED激光劃切設備產業化，進一步提升設備的性能及市場競爭力。
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