匡通電子SMD LED封裝工藝達到國際先進水平
7月9日，湖北秭歸匡通電子股份有限公司的“新型貼片(SMD)LED封裝工藝”被認定總體達到國際先進水平，其中的“壓注法封裝工藝”達到國際領先水平。
發光角度由120度擴大到150度，出光效率提高20%，封裝成本下降50%以上，產品壽命延長30%以上，填補了貼片LED應用于戶外高清電子顯示屏的空白。
該公司首創集成電路封裝工藝即壓注法封裝貼片LED，是貼片LED封裝的一場重大技術革新。該工藝可廣泛應用于照明、背光源、柔性燈帶、電子顯示屏等領域，填補了貼片LED應用于外高清電子顯示屏的空白，具有極高的商業價值。
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