DOE開發出LED封裝制造成本模型LEDCOM
近日，美國能源部(DOE)開發了一個LED封裝制造成本模型，便于企業評估改變LED制造流程的不同方面所產生的效果，如使用不同的襯底或引進新的生產設備。
LEDCOM模型專注于LED制造成本的主要元素，包括初步的原始數據和基本的制造流程。這些提供了一個起點，可以由用戶自定義模型不同的工藝、材料和設備。該工具適用于參與LED封裝制造的廠商，從材料和設備供應商到外延片、芯片處理器、芯片制造商和封轉商。它將評估出在制造過程中不同點上對LED封裝成本變化的相對影響。
例如，該工具可以評估不同基板尺寸或類型、制作工藝、原材料成本和制造設備變化所造成的價格改變。它也可以被用來幫助完成成本效益分析，以量化R&D的價值、分析預期的改善將對最后LED封裝成本的影響。
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