光磊涉足LED封裝Q4出貨 估寧波新廠2013下半年貢獻營收
臺灣LED外延廠光磊布局新藍海,今年下半年正式進入先進(綜合COB及F/C)LED封裝。光磊指出,今年第4季LED封裝元件即可量產出貨,即將完工的寧波新廠將專注制造LED照明封裝元件,預計明年下半年該廠可貢獻營運。
光磊從外延跨入封裝,獲日系大股東日亞化、日立支持。光磊表示明年透過LED垂直整合發展,將實現光磊的市場版圖再擴大,三項主力產品包括LED芯片、LED封裝、半導體傳感元件。
LED進入照明時代,大功率芯片需要COB、甚至F/C等級先進封裝技術以達更高階性價比,目前臺廠除隆達以垂直整合發展之外,外延龍頭晶電則是透過轉投資的方式發展,而光磊則選擇直接從上游LED外延整合中游LED封裝,目前光磊的LED封裝已在竹科廠房設立實驗線,并將在今年第4季正式送樣量產給LED照明客戶。
光磊寧波新廠原計劃在2008年發展LED外延,但受到金融風暴影響而喊停,在去年重新啟動恢復動工時,便以LED封裝廠房為設計,目前即將完工,將在今年第4季LED封裝成功送樣之后,逐步稼動產能。初步產能規劃,約單月出貨量達百萬根標準LED燈管封裝元件的水準。光磊預估寧波新廠貢獻要到明年下半年才會顯現,這段期間,仍由臺灣竹科廠供應LED封裝元件。
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