臺積電斥資新臺幣32億元買地建全球首家10寸晶圓生產基地
10月23日，臺積電砸下32.1億元新臺幣購買竹南科學園區14.32公頃土地，做為18寸晶圓、7奈米制程的研發與早期生產基地，估計2016年動工、2017年裝機，這是全球首家規劃18寸晶圓建廠藍圖的半導體廠。
業界認為臺積電日前與英特爾、三星合資微影設備大廠艾司摩爾(ASML)，加速18寸晶圓與極深度紫外光(EUV)發展，這次又大手筆買地，是先進制程布局的延伸。
臺積電現階段最先進的制程技術為28奈米，這次著手布建7奈米生產藍圖，是28奈米之后，未來4個世代的技術，搭配18寸晶圓生產，可讓每顆芯片更輕薄短小、每單位晶圓產出更多，大幅降低生產成本。
臺積電主管透露，這次購地主要考量新竹科學園區已無土地可供建廠，為應對下一世代產品技術不斷推陳出新，臺積電必須及早做好“土地庫存”的準備。
臺積電暫時將這塊新取得的土地定為Fab12的第8期用地，最快2016年動工興建廠房。業界推算，臺積電在Fab12第8期導入18寸晶圓研發與試產后，最快2017年底在中科15廠第5期導入量產。
臺積電將成為全球首家規劃18寸晶圓建廠藍圖的半導體廠，領先英特爾、三星、格羅方德、聯電等勁敵。臺積電今年資本支出拉高到85億美元，外資預估明年資本支出繼續向上，而透過高資本支出擴大先進制程生產線，正是臺積電甩開競爭對手的策略。
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