中國(guó)LED封裝專利缺乏原創(chuàng)性 封裝材料受制于人
繼今年7月之后，廣東再度開啟LED封裝MOCVD設(shè)備專利分析預(yù)警。日前，由廣東省知識(shí)產(chǎn)權(quán)局舉辦的全省LED產(chǎn)業(yè)封裝和MOCVD設(shè)備領(lǐng)域核心專利分析及預(yù)警報(bào)告會(huì)在中山舉行。
根據(jù)華南師范大學(xué)光電子材料與技術(shù)研究所教授范廣涵所作的報(bào)告顯示，LED封裝領(lǐng)域，中國(guó)在原創(chuàng)專利申請(qǐng)數(shù)量領(lǐng)先于其它國(guó)家，日本隊(duì)緊隨其后，美國(guó)、韓國(guó)位居第三第四位。國(guó)外在LED封裝方面的研發(fā)力量不僅僅是集中在結(jié)構(gòu)上面，而且對(duì)封裝材料也有大力的研究。而中國(guó)主要集中在LED封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)上，當(dāng)要用到某種更好的材料時(shí)，容易受制于人。
另外，國(guó)外在封裝工藝與結(jié)構(gòu)上面的申請(qǐng)重在質(zhì)量，一旦有了高質(zhì)量的專利，他們便會(huì)通過(guò)PCT等渠道向各個(gè)國(guó)家進(jìn)行同族專利的申請(qǐng)，而中國(guó)便是他們的主要目標(biāo)市場(chǎng)。從國(guó)內(nèi)現(xiàn)今大多數(shù)熱電分離的結(jié)構(gòu)普遍摸仿飛利浦流明的結(jié)構(gòu)專利可以看出，中國(guó)在封裝結(jié)構(gòu)方面的申請(qǐng)數(shù)量很大，但是沒有走向世界，從某些角度可以看出其對(duì)于自身專利質(zhì)量的不自信。
全球排名前10的飛利浦、三星、科銳、LG、松下等知名廠商，總共申請(qǐng)了5263件專利，這是申請(qǐng)人未來(lái)依舊是封裝領(lǐng)域中的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。反觀中國(guó)申請(qǐng)人，排名前三位的是臺(tái)灣億光電子工業(yè)股份有限公司、宏齊科技股份有限公司和一詮精密工業(yè)股份有限公司，分別占中國(guó)前10名申請(qǐng)問(wèn)題的18%、13%和11%，說(shuō)明臺(tái)灣在封裝領(lǐng)域具有不俗的實(shí)力，未來(lái)，臺(tái)灣LED封裝同行依然是強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)者。大陸排名前6名的專利申請(qǐng)人分別是鶴山麗得電子實(shí)業(yè)有限公司、佛山市國(guó)星光電股份有限公司、清華大學(xué)、電子科技大學(xué)、廣州南科集成電子有限公司、彩虹集團(tuán)公司。
報(bào)告同時(shí)顯示，在MOCVD領(lǐng)域，從美國(guó)、日本、韓國(guó)和德國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)這五個(gè)主要原創(chuàng)國(guó)家或地區(qū)的申請(qǐng)趨勢(shì)看，除美國(guó)、日本起步較早之外，其它三個(gè)國(guó)家和地區(qū)都是上世紀(jì)90年代中期開始申請(qǐng)。這五個(gè)國(guó)家和地區(qū)雖然有個(gè)別起步比較早，但從2000年開始總體專利態(tài)勢(shì)一致，申請(qǐng)量均快速增長(zhǎng)。
中國(guó)起步比較晚，在這個(gè)領(lǐng)域的專利數(shù)量仍不多，原創(chuàng)性和質(zhì)量也不太理想，還沒有優(yōu)勢(shì)。德國(guó)AIXTRON、美國(guó)VEECO在MOCVD技術(shù)上具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，占有世界90%的市場(chǎng)份額，其核心專利涵蓋了生長(zhǎng)反應(yīng)室的設(shè)計(jì)、加熱、載物臺(tái)設(shè)計(jì)等方面，均在中國(guó)及世界范圍內(nèi)做了專利布局，是MOCVD設(shè)備核心技術(shù)點(diǎn)。
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