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作者:藍寶石長晶爐用鎢鉬制品生產商-廈門中鎢    文章來源:網站轉載    更新時間:2013-1-30 8:50:50

Molex與Bridgelux共同推出新型LED數組燈座基底技術

全球領先的全套互連產品供貨商Molex公司宣布推出具有完整的電氣、機械和光學連通性的新型LED數組燈座基底技術,這是業界第一個整合互連系統和塑料基底的技術。這項與Bridgelux公司共同開發的新技術已經整合到Bridgelux新近發布的Vero*數組產品中。

Molex的新技術將連通性和易用性從LED數組基底轉移到一個分離的塑料基底中,從而提升散熱、光學和機械互連功能。這種塑料基底可以采用多種方式與LED數組封裝相結合,提供具有多種連接選擇的LED數組頂部表面。

這些技術改進包括隔熱焊片,一個Molex Pico-EZmate™連接器,以及改良的機械附著和光學參考特性,同時保持極低的側高。與需要焊接在鋁質或陶瓷材料的現有LED數組封裝上相比,新產品的焊片設計可以簡化直接焊接程序和提高穩健性。Pico-EZmate連接器接頭選件實現無焊接電氣接口,并且有助現場檢修和替換。

預期這一項新的互連技術可以使得未來的LED數組產品更容易整合和具有更高成本效益,可讓照明OEM廠商降低LED燈具設計的系統成本,加快上市時間,并且提高可靠性。

Bridgelux銷售暨營銷主管Jim Miller表示,新的互連技術是LED光源封裝的重要改進,簡化了各種實時系統整合問題,有助開啟智能照明系統的時代。固態照明領域出現技術融合將于不久出現,就如消費性電子產品領域的情形一樣。融合需要將更多的功能性、傳感器、通訊等其它特性整合到LED照明引擎中,這種高階平臺技術十分適合經由使用新的產品架構來達成融合。

 

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