新型鎢銅電子封裝材料在中南大學研制成功

【中鎢在線新聞網-鎢新聞】

近日在中南大學宣告成功研制一種高性能鎢銅電子封裝材料。該產品是采用粉末冶金方法制成的功能復合材料，既具有W的低膨脹特征，又具有Cu的高導熱性能。

產品主要應用于高性能、高集成度、高可靠性的電子器件中，與Si、GaAs、Al2O3和Be等電子材料相匹配，起到散熱、支承和保護的作用。目前，該材料已開始應用于大功率脈沖微波管、激光二極管、集成電路模塊、電力電子器件、MCM、CPU等元器件中。

據了解，該材料一經問世，即被作為湖南省唯一的電子元器件類產品列入 "十五"科技成果推廣項目，受到業界的熱情關注。

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