雙鎢電極氬弧焊減少焊接缺陷的機理分析

在大電流高速度焊接時，常規鎢電極氬弧焊出現的凹坑和咬邊的焊接缺陷，主要是由電弧壓力過大和焊絲的熔敷率偏低所導致 。

在大電流高速度焊接時，常規鎢電極氬弧焊的電弧壓力高，電弧的后排作用和挖掘作用較強，會將熔池內過多的液態金屬推向熔池后方，但是由于焊接速度較高，液態熔池冷卻速度很快，被推向熔池后方的金屬還不能在重力的作用下回復到平衡位置就已經凝固，因此在焊道表面留下許多凹坑的焊接缺陷，與之相比，雙鎢電極氬弧焊極大地降低了電弧壓力，因此避免了焊接凹坑的產生。

焊接咬邊傾向隨著單位長度上熔敷金屬量的增加而減小，當單位長度上熔敷金屬量足夠多時，不出現咬邊的焊接缺陷。

在同樣的焊接電流下，雙鎢電極氬弧焊的電弧壓力低于常規鎢電極氬弧焊的電弧壓力。換言之，在一定的電弧壓力范圍內，雙鎢電極氬弧焊可以在更大的焊接電流下焊接，從而增加單位長度上熔敷金屬量，減少了焊接咬邊出現的幾率。同時，單位長度上熔敷金數量的增加，也為焊接生產率的提高奠定了理論基礎。