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１８９４年：

　フランスにおいて、初めて鋼への添加元素として使用された。この合金鋼の用途は、裝甲板であった。^（１）

１８９８年：

　自硬性のモリブデン工具鋼が発売された。^（１）

１９１４年
（第１次世界大戦）：

　高速度鋼中のタングステンの代替物および軍裝甲用鋼板の合金元素として、アメリカ合衆國でモリブデンの新たな用途を生み出した。^（１）
　現在、モリブデンは、高速度鋼、ステンレス鋼、耐熱鋼、合金工具鋼等の添加元素として広く使用されている。

１９１０年：

　白熱電球のフィラメントサポートとして実用に供された。^（１）
タングステンフィラメント製造用のマンドレルとしてモリブデンが使用されるようになった。
　現在、白熱電球、放電燈におけるタングステンフィラメントや電極の補助部材として、サポート、アンカー、石英ガラス用シール材料等に広く使用されている。

１９４６年：

アーク鋳造法が初めてモリブデンに適用された。^（１）

１９５０～１９６５年頃：

核開発と宇宙時代がほぼ同時に到來したため、高融點金屬研究の黃金時代となった。^（１）

１９５０～１９６０年代

　高強度モリブデン基合金を開発するため、(1)加工強化、(2)固溶強化、(3)析出強化の３種類の金屬學的強化機構が利用された。最初に実用化された合金は、Mo-0.5%Ti合金であった。^（１）
　Mo-W合金も開発された。Mo-W合金は、宇宙時代初期には未合金モリブデンでは、融點が不足するロケットノズルに使用された。今日もW合金が使用されるのは、600℃の高溫で溶融亜鉛のハンドリングに使用されるMo-30W合金である。

１９５４年：

　高溫用構造材料として、ＴＺＭ合金(Mo-0.5Ti-0.3Zr-0.03C)が、Climax社により開発された^（１）。本合金は、活性金屬炭化物の生成による析出強化と活性金屬の固溶強化との両方により強化されている。TZC合金も同様である。

１９５５年：

　モリブデンへのレニウム添加による延性改善が発見された。^（１）

１９５９年：

　液體アルカリ金屬に対するモリブデンの耐食性が公表された。^（１）

１９６０年：

　モリブデンの表面窒化が、著しい高硬度を示した。^（１）

１９６０年：

　高溫用構造材料として、Mo-TZC合金が、GE社により開発された。

１９６６年：

　高溫用構造材料として、窒化ハフニウム含有合金が開発された。^（１）

１９５０年：

　モリブデン－マンガン法が、セラミックスと金屬の鑞付けのために開発された。^（１）　
　現在も電子部品の鑞付けに広く使用されている。

１９７０年代：

　Ｓｉ半導體搭載用モリブデン板が使用された。モリブデンの熱膨張係數がＳｉに近いためである。^（２）

１９８０年代：

　集積回路のモリブデンゲート形成のため、モリブデンスパッタリングターゲット（純度３Ｎから６Ｎ）が使用された。^（２）

　モリブデンがゲート材料として選択された理由は以下の通りである；
　(a)電気抵抗が小さい､熱抵抗が小さい、(b)耐熱性が優れている､(c)基材のSiO2膜への密著性のよい､(d)珪素と近い熱膨張係數をもっている、(e)薄膜狀態で內部応力が小さい。
　モリブデン硅化物（MoSi₂）も、集積回路の拡散バリアーとして使用されている。

１９９０年代：

　半導體放熱基板材料として、モリブデン－銅複合材料、銅－モリブデン－銅クラッド材料が使用された。
　モリブデンの低熱膨張と銅の高熱伝導特性を利用したものである。同種の材料にタングステン－銅材料がある。熱的特性は、タングステン－銅に劣るが、圧延や打ち抜き可能なため、コスト面で優位である。

１９６０年代：

　電子レンジのマグネトロン陰極部の上下エンドシールド（ハット）およびリード棒にモリブデンが使用されるようになった。

１９６０～１９７０年代：

　モリブデンガラス溶融電極が使用されるようになった。^（２）

　モリブデンが本用途に適する理由は、以下の通りである；
(a)良好な電気伝導率､(b)小さな熱膨張係數､(c)ガラスに対する耐腐食、耐エロージョン性､(d)ガラスに有害な影響を與えない､(e)加工性が良い。　

１９７０年代：

　ピストンリングへの溶射材料として、モリブデンが使用された。鉄屬金屬のピストンリングの外周へモリブデンを溶射し、潤滑性を向上させている。溶射に際し、モリブデン線又はモリブデン粉として使用される。^（２）

１９７０年代：

　硬質材料の１種であるサーメットが、広く使用されるようになり、その原料の一つであるモリブデンカーバイド（Mo₂C）の生産が増大した。