鎢銅合金（Copper Tungsten/Tungsten Copper）是由鎢元素和銅元素組成的一種假合金，含銅量為10%～50%，其憑借著良好的物理化學性質，廣泛應用于軍事、國防、航空、航海、電子器件、醫療設備等領域。
中鎢在線鎢銅合金塊圖片
鎢銅合金的性質主要表現在以下幾個方面：體積膨脹系數較小，優異的導電性、導熱性、耐高溫性能、耐磨性、耐腐蝕性和抗氧化性。
生產方面，由于鎢與銅的熔點較大，因此鎢銅合金不能采用熔鑄法進行生產，一般采用粉末合金技術進行生產。采用粉末冶金方法制取鎢銅合金的包括步驟：制粉：將鎢粉和銅粉按照一定的比例混合，得到所需的粉末混合物；配料混合：將混合好的粉末進行配料，使其成分符合要求；壓制成型：將配料好的粉末放入模具中，施加壓力使其成型；燒結溶滲：將成型后的坯體進行燒結，使鎢和銅的原子相互滲透，形成合金；冷加工：對燒結后的坯體進行冷加工，如切割、磨削等，得到所需的形狀和尺寸。
中鎢在線鎢銅合金棒圖片
鎢銅合金的代表產品包括以下幾種：
鎢銅電極：具有耐高溫、耐電弧燒蝕、強度高、比重大、導電導熱性好、易于加工等特點，經常用來做有一定耐磨性、耐高低溫焊接、對焊電極。
鎢銅合金棒：也稱為金屬發汗材料，在很高的溫度如3000℃以上下，合金中的銅會被液化蒸發，大量吸收熱量，進而降低材料表面溫度。鎢銅合金棒具有高密度、高強度、高硬度、良好導電導熱性、良好的高溫強度和一定的塑性等特點。
鎢銅電子封裝片：具有優異的耐高溫性能和導電導熱性，能夠有效地保護電子元件并傳遞熱量；具有較小的體積膨脹系數和良好的耐腐蝕性等特點，被廣泛應用于各種電子元件的封裝和固定，如集成電路、電容器、電感器等；被用于制造高功率電子設備的散熱器和熱沉等材料。
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