鎢銅復(fù)合材料是由鎢元素和銅元素組成的一種假合金，其結(jié)合了鎢的高熔點(diǎn)、高密度及低膨脹系數(shù)和銅的高導(dǎo)電、高導(dǎo)熱性能，為5G技術(shù)的快速、高效傳輸提供了強(qiáng)有力的支持。
鎢銅復(fù)合材料圖片
電子封裝材料是一種基體材料，其主要功能包括承載電子元器件及其相互聯(lián)線，為這些元件提供機(jī)械支撐，確保密封環(huán)境保護(hù)，并有效地散失電子元件產(chǎn)生的熱量。此外，它還必須具備出色的電絕緣性能，作為集成電路的密封體。鎢銅復(fù)合材料憑借著獨(dú)特的物理化學(xué)性質(zhì)，廣泛應(yīng)用在電子封裝材料中。
在電子封裝材料中，鎢銅復(fù)合材料的應(yīng)用主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：一是鎢的高熔點(diǎn)和高密度保證了材料在高溫環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的性能；二是銅的高導(dǎo)電性和高導(dǎo)熱性則確保了信號(hào)的快速傳輸和設(shè)備的散熱效率，三是鎢銅復(fù)合材料的低膨脹系數(shù)使其在溫度變化時(shí)具有較小的尺寸變化，這對(duì)于保持封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要。
芯片圖片
鎢銅復(fù)合材料可以采用熔滲法來生產(chǎn)：將鎢粉壓制成具有一定形狀和強(qiáng)度的生坯，然后進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)，以去除生坯中的粘結(jié)劑和其他雜質(zhì)，同時(shí)使鎢顆粒之間形成一定的結(jié)合，形成具有一定孔隙度的鎢骨架，接著將金屬銅熔液注入其中，在毛細(xì)管力的作用下，銅熔液會(huì)沿鎢顆粒間隙流動(dòng)，填充并潤濕鎢骨架的孔隙；最后經(jīng)過適當(dāng)?shù)睦鋮s，銅與鎢骨架緊密結(jié)合，形成致密的鎢銅復(fù)合材料。
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