在微電子技術的快速發展中，熱管理成為了確保設備性能與可靠性的關鍵因素之一。電子元件的小型化與高度集成化趨勢，對封裝材料的熱膨脹系數和導熱性能提出了更高要求。定制化的底座、基板和封裝材料不僅能夠有效應對熱應力問題，還能顯著提升能量傳輸效率，而正確選擇材料則是構建高效熱管理解決方案的首要步驟。
在眾多微電子封裝材料中，鎢銅（WCu）、鉬銅（MoCu）、陶瓷、金屬陶瓷及塑料各具特色，但鎢銅和鉬銅以及它們的復合材料因兼具低熱膨脹系數和高導熱性的優異特性而脫穎而出。特別是在高功率電子封裝領域，這些材料的更高導熱性能成為解決散熱難題的重要利器，確保了電子器件在高負荷運行下的穩定性與安全性。
中鎢在線鉬銅封裝片圖片
作為復合材料制造領域的佼佼者，中鎢在線憑借近30年的深厚積淀，致力于為客戶提供針對關鍵包裝需求的創新解決方案。
針對嚴苛工作環境，中鎢在線提供鎢銅封裝材料解決方案，采用高純的優質原料，經壓制成形、高溫燒結及精密熔滲工藝，打造出高密度且熱導率出色的鎢銅電子封裝材料及熱沉材料。這些材料廣泛應用于微波、激光、射頻、光通訊等領域，如半導體材料、高能輻射探測器、真空電子器件等，尤其在需要承受極端高溫高壓的環境中，鎢銅材料的優勢尤為顯著。
中鎢在線鎢銅復合材料圖片
面對重量敏感型應用，中鎢在線提供鉬銅封裝材料解決方案，巧妙地運用與鎢銅相同的滲透工藝，通過替換高純度細晶粒鉬替代鎢，成功研發出鉬銅合金。這一創新不僅使材料密度降低了40%，同時最大限度地減少了熱膨脹系數的損失，為輕量化設計提供了理想選擇。
中鎢在線鉬銅封裝片圖片
中鎢在線嚴格驗證的壓制燒結與滲透工藝將確保鎢銅與鉬銅復合材料具有卓越的機械穩定性、均勻的熱傳導性以及出色的可電鍍性，且在熱循環條件下能夠展現出極佳的尺寸穩定性和高導熱性，為微電子封裝提供了堅實可靠的支撐。
對于尋求高性能封裝材料的客戶而言，中鎢在線的鎢銅與鉬銅材料及其他相關產品無疑是理想之選。如有任何詢價與反饋，請聯系我們（郵件sales@chinatungsten.com，電話+86 592 5129595）。
