重慶年產2000萬套鎂合金電腦外殼項目啟動
重慶市萬盛區正在建設一個鎂資源開發及鎂合金材料加工的產業基地，該基地包括一個年產2000萬套鎂合金筆記本電腦外殼項目。
9日，重慶市萬盛區與重慶市科學技術研究院、國家鎂合金材料工程技術研究中心簽訂相關協議，三方將共同建設重慶鎂產業基地。
據萬盛區有關方面透露，近階段，上述鎂產業基地占地3.89平方公里，將重點結合重慶IT產業發展的需要，將主要為重慶筆記本電腦產業配套提供鎂合金殼體及機構件，并適度發展汽車摩托車配件。
據透露，該基地將建設年產能1.5萬噸的金屬鎂生產線，并同步建設年產能2000萬套的鎂合金筆記本電腦外殼項目、年產能410萬件的鎂合金汽摩配件生產線和型材加工等項目。
依靠已落戶重慶的惠普、富士康、英業達等IT產業巨頭，重慶年產8000萬臺筆記本電腦的規劃目前正在逐步“兌現”，相關配套產業的發展勢頭也十分強勁。
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