預計：2010年硅晶圓供貨面積激增39％
國際半導體制造設備材料協會（SEMI）公布了半導體用硅晶圓供貨面積（不含非拋光晶圓）的預測。該預測對象為2010年～2012年的硅晶圓供貨面積。
2009年硅晶圓供貨面積（按300mm晶圓換算）比上年降低17％、為5795萬片（參閱本站報道）。但預計2010年將迅速回升，達到比上年增長 39％的8083萬片。之后，2011年將比上年增長6％至8578萬片，2012年增長5％至8990萬片，繼續保持增長。SEMI總裁兼首席執行官 Stanley Myers表示，“半導體用硅晶圓供貨面積的數值反映出今年半導體產業驚人的恢復速度。雖然近期數據顯示增長率逐漸放緩，不過預計晶圓產業在今后2年內仍 將呈增長態勢”。（記者：長廣 恭明）
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