預(yù)計:2010年硅晶圓供貨面積激增39%
國際半導(dǎo)體制造設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)公布了半導(dǎo)體用硅晶圓供貨面積(不含非拋光晶圓)的預(yù)測。該預(yù)測對象為2010年~2012年的硅晶圓供貨面積。
2009年硅晶圓供貨面積(按300mm晶圓換算)比上年降低17%、為5795萬片(參閱本站報道)。但預(yù)計2010年將迅速回升,達(dá)到比上年增長 39%的8083萬片。之后,2011年將比上年增長6%至8578萬片,2012年增長5%至8990萬片,繼續(xù)保持增長。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官 Stanley Myers表示,“半導(dǎo)體用硅晶圓供貨面積的數(shù)值反映出今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)驚人的恢復(fù)速度。雖然近期數(shù)據(jù)顯示增長率逐漸放緩,不過預(yù)計晶圓產(chǎn)業(yè)在今后2年內(nèi)仍 將呈增長態(tài)勢”。(記者:長廣 恭明)
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