半導體產(chǎn)業(yè)大范圍回暖 硅晶圓市場依然堅挺
據(jù)SEMI SMG發(fā)布的年終統(tǒng)計,2010年全球硅晶圓出貨量較2009年增長40%,銷售收入增長45%。
據(jù)分析,半導體產(chǎn)業(yè)銷售額與出貨量均達到創(chuàng)紀錄的水平,使半導體材料市場獲得強勁的 增長。2010年硅晶圓出貨總量增長40%,各個尺寸的晶圓均獲得了增長。由于半導體產(chǎn)業(yè)大范圍回暖,因此150mm和200mm晶圓出貨量的增長與 300mm晶圓相當。總的來看,2011年預計晶圓出貨量增長為6%,300mm晶圓增幅可能達到11-13%。150mm和200mm晶圓增速將放緩, 預計為2-3%。
2010年硅晶圓出貨面積總量為93.70億平方英寸,2009年為67.07億平 方英寸。銷售收入從2009年的67億美元增至97億美元。“顯然2010年是半導體產(chǎn)業(yè)強勢反彈的一年,致使硅晶圓需求大增40%。”SEMI SMG主席、Siltronic副總裁Volker Braetsch博士說道,“基于當前的市場預測,我們預計2011年硅晶圓市場仍保持堅實的需求,但增幅將放緩。”
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