半導(dǎo)體硅材料今年年末需求下滑
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對(duì)于硅材料廠商來說，由于供過于求，上半年其材料的產(chǎn)量多過客戶的需求，并且由于芯片買家高估了消費(fèi)者的需求，積壓了一部分未使用的半導(dǎo)體的庫存。而持續(xù)的經(jīng)濟(jì)不確定性也同樣帶來了不良的影響，導(dǎo)致了硅材料廠商不愿意投入更多的生產(chǎn)。而零售市場在年末的表現(xiàn)也使得買家采取了觀望態(tài)度，也導(dǎo)致了芯片的廠商訂單放緩。預(yù)計(jì)2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出貨量將為247萬平方英寸，較第三季度的254萬平方英寸略微下降。而第二季度則較第一季度的212萬平方英寸上升至243萬平方英寸。預(yù)計(jì)第四季度硅材料訂單不會(huì)增加，而且在第三季度便會(huì)出現(xiàn)下跌。IHS預(yù)測直到2014年中都不會(huì)有增長發(fā)生。盡管如此，2013年硅材料出貨仍將增長3.5%，較去年0.8%的小幅上升要好得多。
硅材料出貨量在臨近年末時(shí)，會(huì)出現(xiàn)常規(guī)性下滑，并且由于錯(cuò)誤的預(yù)測，以及半導(dǎo)體市場持續(xù)的經(jīng)濟(jì)不確定性，使得硅材料和芯片買家都陷入了一種焦灼狀態(tài)，而伴隨著年終的來臨，半導(dǎo)體廠商對(duì)硅材料的需求逐漸的減少。
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