硅電力電子器件鉬片鍍鎳方法
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本發明涉及一種硅電力電子器件鉬片鍍鎮方法,其特征是:所述鉬片放入滾筒內一起浸入 鍍液中滾鍍,鍍液中含硫酸鎳250g/L、氯化鎮 50g/L、硼酸45g/L和硫酸鎂20g/L ;鍍液溫度 40-55 °C, pH值為8-9,滾筒轉速10-15轉/分, 電鍍電源陽極與電鍍的金屬鎳板連接,陽極電流 80-90A,陰極引入滾筒內與鉬片接觸,電鍍時間 40-60分鐘;鉬片一次鍍鎳后倒出滾筒用清水清 洗干凈,然后烘干按常規放進通氫爐合金,退火后按上述方法重復進行第二次鍍鎳,再倒出鉬片清 洗、烘干完成。所述鉬片鍍鎳層厚度易控制,且操作方便,鍍液可重復使用。
1. 一種硅電力電子器件鑰片鍍鎳方法,其特征是:所述鑰片放入滾筒內一起浸入鍍液中滾鍍,鍍液中含硫酸鎳250g/L、氯化鎳50g/L、硼酸45g/L和硫酸鎂20g/L ;鍍液溫度為 40-55°C, PH值為8-9,滾筒轉速10-15轉/分,電鍍電源陽極與電鍍的金屬鎳板連接,陽極 電流80-90A,陰極引入滾筒內與鑰片接觸,電鍍時間40-60分鐘;鑰片一次鍍鎳后倒出滾筒用清水清洗干凈,然后烘干按常規放進通氫爐合金,退火后按上述方法重復進行第二次鍍 鎳,再倒出鉬片清洗、烘干完成。
2.根據權利要求1所述的一種硅電力電子器件鑰片鍍鎳方法,其特征是:所述滾筒正 反兩方向輪流轉動。
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