新型半導(dǎo)體芯片材料將引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

美國(guó)密歇根理工大學(xué)胡云行教授團(tuán)隊(duì)使用輝鉬制成了輝鉬基柔性憶阻器，可以用其制造低功耗的超高速存儲(chǔ)與計(jì)算芯片。科學(xué)學(xué)術(shù)網(wǎng)認(rèn)為，這一發(fā)明將讓半導(dǎo)體芯片世界從“硅時(shí)代”跨越到“輝鉬時(shí)代”。該項(xiàng)成果刊登在了上月出版的《NanoLetters》期刊。

金鉬股份（601958）：公司是亞洲最大、國(guó)際一流的鉬業(yè)公司，主要從事鉬系列產(chǎn)品生產(chǎn)、加工、貿(mào)易、科研等業(yè)務(wù)，擁有鉬采礦、選礦、焙燒、鉬化工和鉬金屬加工上下游一體化的完整產(chǎn)業(yè)鏈條。

洛陽(yáng)鉬業(yè)（603993）：公司鉬鐵冶煉能力25000噸/年，氧化鉬焙燒能力40000噸/年，生產(chǎn)規(guī)模居國(guó)內(nèi)同行業(yè)第一。