集成電路板（PCB）是電子信息產業鏈的核心元器件，而超細集成電路板微型鉆作為電路板微孔加工印刷的關鍵工具，只能由超細晶硬質合金制成。
我國以前只能生產直徑為0.1mm的微型鉆頭，經過十年的努力，現在已經可以生產出超細的微型鉆頭，直徑僅有0.01mm, 是世界上能生產出的最細鉆頭。科技更新換代迅速，新性能的電路板不斷出現，微型鉆頭的尺寸將越來越小，長徑比越來越大，性能也越來越強，這些新型鉆頭將極大優化電路板的性能，也將大幅提升我國在電子、通信、汽車等行業在供應鏈方面的競爭力。
那么，性能這么強的微型鉆是什么材料制成呢？是用超細晶硬質合金。電路板的材質是玻璃纖維增強的塑料或環氧樹脂粘結玻璃纖維，其微孔的加工印刷要用到集成電路板微型鉆頭，鉆頭需要有耐磨性高，硬度強，強度高和韌性強，還要孔位精度高，彈性模量高，普通硬質合金以及亞微細晶粒硬質合金鉆頭根本無法達到這些要求，只有晶粒度小于0.5µ左右納米晶粒硬質合金才能制造出這種電路板微型鉆。
超細合金是用黏結金屬鈷與尺寸只有0.3μm的碳化鎢(或其他碳化物) 粉末制造出的硬質合金，因碳化鎢晶粒度很小，不僅大大提高了該合金的韌性與硬度，且大幅提高了彎曲強度，如YG6 超細合金硬度的彎曲強度就比普通硬質合金提高了1000MPa。 超細合金適合應用于航空、汽車、電子信息等行業的高精度切削加工領域，特別是用于PCB加工的微細鉆頭。
