マグネトロンスパッタリングと溶射を組み合わせた方法により、省エネガラス用のモリブデン添加酸化タングステンエレクトロクロミック薄膜を製造することができる。これに対して、専門家は、2つの方法を組み合わせて製造されたタングステンドープエレクトロクロミックフィルムは、スプレー方法だけで製造されたフィルムよりも優れたエレクトロクロミック性能を持っていると述べた。
詳細については、
http://www.tungsten-powder.com/japanese/tungsten-oxide.html
また、専門家は、マグネトロンスパッタ薄膜の厚さを制御することが非常に重要であると述べている。スパッタリング時間が長い間に製造された薄膜は厚すぎて、リチウムイオンが薄膜に挿入されるのにより多くの時間とより大きな電圧が必要となるため、エレクトロクロミック性能も低下した。一方、マグネトロンスパッタリング時間が短いと、得られる薄膜は比較的薄く、FTO導電性ガラスを完全にカバーしていないため、得られる薄膜のエレクトロクロミック性能は劣る。結論として、マグネトロンスパッタリング中に適切な膜厚を選択すべきである。
