鎢銅載板指的是用于集成電路卡模塊封裝用的一種關鍵專用基礎材料，主要起到保護芯片并作為集成電路芯片和外界接口的作用，其形式為帶狀，表面會鍍金為金黃色。
更多鎢銅合金板產品信息請訪問http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-plate.html
鎢銅載板圖片
鎢銅載板既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，尤其可貴的是，其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計，因而給該材料的應用帶來了極大的方便。
鎢銅載板
鎢銅載板指的是用于集成電路卡模塊封裝用的一種關鍵專用基礎材料，主要起到保護芯片并作為集成電路芯片和外界接口的作用，其形式為帶狀，表面會鍍金為金黃色。
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鎢銅載板既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，尤其可貴的是，其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計，因而給該材料的應用帶來了極大的方便。
