鎢銅合金薄板也可稱為超薄鎢銅片既具有鎢的高強度、高硬度、低膨脹系數等特性，同時又具有銅的高塑性、良好的導電和導熱性等特性，在大規模集成電路和大功率微波器件中，鎢銅合金材料作為基片、嵌 塊、連接件和散熱元件得到迅速發展。
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鎢銅合金薄板圖片
超薄鎢銅片在作為電子封裝材料使用時，密度需大于98％理論密度，才能保證高的導熱性，因此提高鎢銅合金的致密度 是保證鎢銅合金薄板性能的關鍵。
